今日A股先进封装板块午后再度开启强势拉升行情，半导体后道核心赛道市场做多情绪持续高涨。板块行情延续强势态势，长电科技、深科技午后双双封死涨停，华天科技、旭光电子、崇达技术此前成功封板，通富微电、甬矽电子等核心细分标的涨幅居前，封装代工、高端封装材料、封装配套零部件等细分领域实现全线联动上涨。作为突破高端芯片制程瓶颈、适配AI算力硬件迭代的核心环节，先进封装行业依托技术国产突破、政策持续扶持、HBM与算力芯片需求爆发三重逻辑，行业订单持续饱满、景气度稳步上行，成为场内资金持续抱团的核心科技赛道。
先进封装行业最新权威利好消息
国家政策持续兜底，先进封装享受专项税收优惠扶持：据中国政府网权威公示，我国针对先进封装测试企业实施专项进口税收优惠政策，对企业生产所需原材料、耗材免征进口税费，持续降低高端封测企业研发与扩产成本，助力产业规模化发展。
AI+产业政策落地，推动先进封装技术迭代升级：工信部2026年6月印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》（
地方产业加码布局，扩容先进封装产能规模：新华网2026年4月行业资讯显示，国内重点电子信息产业城市出台专项政策，大力发展3D堆叠、异质异构集成等先进封装技术，持续扩充晶圆级、系统级高端封装产能。
全球算力基建扩容，带动先进封装刚需持续爆发：SEMI2026年行业统计数据显示，全球晶圆厂资本开支持续攀升，HBM、AI算力芯片产能大规模扩张，持续拉动2.5D/3D先进封装订单放量，行业供需格局持续向好。
电子制造业稳增长推进，赋能封测产业高质量发展：证券时报援引工信部官方文件，2026年持续推进电子信息制造业稳增长，鼓励高端封装技术产业化落地，优化半导体产业链配套，进一步夯实先进封装产业发展基础。
受积极影响的关联行业
先进封装行业持续高景气，有效带动半导体封装设备行业快速发展，国投证券2026年半导体行业研报指出，国内先进封装产线密集扩建，植球、键合、检测、堆叠封装设备采购需求集中释放，设备企业订单饱满、产能利用率持续走高。与此同时，半导体高端材料行业深度受益，先进封装所需的环氧塑封料、高端基板、光刻胶、特种封装耗材需求持续扩容，下游产能扩张持续带动上游材料国产化替代提速。此外，AI服务器硬件行业迎来协同增长红利，先进封装技术大幅提升算力芯片、高带宽存储的性能与集成度，适配AI算力基建高速扩容需求，推动算力硬件产业链整体景气上行。
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